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三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

来源:南方都市报    时间:2023-08-24 03:02:03


(资料图片仅供参考)

8月23日消息,三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。

(来源同花顺,以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成)

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